半导体供应链传承：AI 如何继承电动汽车的 SiC 遗产

Thu, 14 May 2026 08:45:00 +0800

Citrini Research 发布第三期《半导体备忘录》，提出"供应链继承"框架——AI 基建的 800V 供电架构正在继承电动汽车行业过去十年规模化起来的宽禁带半导体供应链。

核心洞察：AI 资本支出成为"顶级掠食者"

英伟达 2025 年 5 月确认，其 800V DC 机架架构的核心技术来自"电动汽车和太阳能行业"。保时捷 Taycan 2017 年设计的 800V 动力总成，意外成为 2027 年 600kW GPU 机架的技术基石。

报告核心框架：AI 资本支出从每一个相邻行业中吸取资金和产能。被电动汽车行业"烫伤"的功率半导体公司，因 AI 的 800V 机架需求而获得第二春。

SiC 市场从 2018 年 3 亿美元增长到 2024 年 35 亿美元（12x）。EV 增速放缓后，AI 基建在 2026 年成为新需求层。到 2030 年，AI 基建预计将占 SiC 总需求的 50%。

电压从 54V 跃迁至 800V DC，宽禁带半导体+高压连接器从电源 BOM 的 0% 骤升至 64%。总电源 BOM 增长约 16%。现有托管设施（10-30kW/机架）无法升级至 600kW，需全面重建中压基础设施。